Spectre eXtensive Partitioning Simulator (XPS)
Unique FastSPICE algorithm delivers up to 10X faster simulation throughput
核心优势
-
高性能和高容量的版图前和版图后仿真，用于在模块级和全芯片级进行设计和IP特征化，与传统FastSPICE仿真器相比，显著缩短仿真运行时间
-
使用统一的仿真前端与Spectre仿真平台完全兼容
-
晶体管级静态和动态电路检查功能，用于在设计早期发现问题
-
可预测精度和运行时间权衡与速度选项以适应不同需求
-
与Virtuoso ADE 产品套件无缝集成
Cadence® Spectre® eXtensive Partitioning Simulator (XPS)是一款云就绪、高性能晶体管级FastSPICE电路仿真器，用于存储器、定制数字电路和模拟/混合信号SoC设计的版图前后仿验证。它提供了验证现代复杂和紧密耦合设计所需的容量、精度和速度。与传统FastSPICE模拟器相比，它使用先进的分区技术提供无与伦比的性能，从而为复杂设计的设计和验证提供所需的吞吐量。
将内存仿真时间从几周减少到几天
传统的FastSPICE技术不再能有效的应对在先进工艺节点存在的验证挑战。Spectre XPS补充了传统的晶体管级仿真，提供了应对日益增加的寄生效应、低功耗电路结构、模型变化和其它先进工艺节点挑战的能力。
凭借其独特的分区技术和新的FastSPICE算法，Spectre XPS支持:
-
更高的容量和高达10倍的仿真吞吐量
-
对高级节点、低功耗嵌入式内存应用场合的精确定时和功耗分析
-
将仿真时间从几周缩短到几天
增强的混合信号设计的精度和性能
许多混合信号设计，如锁相环 (PLL)、模数转换器(ADC)、逻辑和电源管理电路的复杂性和功能性不断增加，需要新的仿真解决方案来在精度和性能之间进行权衡。Spectre XPS混合信号仿真功能以其独特的技术迎合这一挑战。读入网表后，Spectre XPS会使用内嵌的技术或用户控制的选项，将混合信号设计划分为模拟和数字部分。模拟部分用Spectre APS自动运行，数字部分用Spectre XPS自动运行。该方法确保模拟部分的精度和数字部分的性能。
Spectre XPS还集成到用于混合信号设计的Cadence Virtuoso ADE Product Suite中，以及用于静态随机存取存储器特征化的Cadence Virtuoso Liberate™ MX Memory Characterization tool。
