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工程师在设计5G、物联网或汽车应用时，搭建射频集成电路以及将多个集成电路集成到一个高级射频模组上，均面临着挑战。采用传统方法将设计过程分割到不同的设计板块中不再可行。射频集成电路、系统级封装模组以及印刷电路板之间再无分隔，这要求射频集成电路工程师“跳出芯片思维”，着眼于更高层面。

 

通过将所需所有工具紧密集成为一个综合设计环境和流程，Cadence® Virtuoso® RF Solution解决了当下射频系统所面临的难题。. Virtuoso RF Solution环境搭建在Virtuoso System Design Platform之上，融入了新的协同设计功能，可用于同时编辑集成电路以及系统级封装模组，多个电磁（EM）分析解算器，为设计师提供了多种物理抽取方法，可以在不破坏标准电路图的情况下，轻松地添加到电路图中，并且通过紧密集成的Virtuoso ADE Product Suite and Spectre® RF Option，为设计师提供了值得信任的仿真和分析引擎。