OrbitIO Interconnect Designer
Concurrent die/package planning and route optimization
主要好处：
- 优化设备和系统性能
- 大大缩短了在最佳芯片/封装接口上收敛的时间
- 通过早设计规划来预期并避免下游问题
Cadence公司® OrbitIO ™互连设计工具，帮助计划和复杂的多织物设计管理系统的连接，特别是在插/ 2.5D和3D-IC封装的上下文。它提供了一个单一的画布解决方案，可以将多个结构（例如芯片，封装，电路板和中介层）整合在一起，以构建这些设计的连接性和堆栈。这也与国家的最先进的Cadence的快板接口®包设计另外，Innovus ™和炫技®实施平台，从最初阶段就继续进行设计规划，直至系统优化的单个设计方案。使用OrbitIO互连设计器，您可以在实施之前更好地限定设计定义，从而使系统成本，性能和产品交付更加可预测。
用于芯片/封装/ PCB寻路的OrbitIO单画布解决方案
特点与优势
- 参数定义和编辑凹凸和球形垫图案
- 自动比率驱动的信号，电源和接地引脚分配
- 关键网络和接口的基于引脚的布局规划
- 自动网络映射和跨结构（包括差分对）的传播
- 路由束和流量规划，用于详细的连接分配
- 快速路线可行性分析，以评估颠簸和球的逃生路线
- 与Allegro Package Designer Plus和Allegro PCB Editor 直接集成以交换计划数据并加速实施
- 利用关键的PCB组件影响封装的球垫分配
- 使用合格的设计定义更好地预测成本和性能
- 快速响应市场可行性研究生成设计抽象
- 清楚地传达设计意图并将路线图传达给外部设计资源
- 设计工具与外包组装和测试（OSAT）提供商的兼容性
