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AllegroPackageDesignerPlusSiliconLayoutOption

Allegro Package Designer Plus Silicon Layout Option

Complete IC packaging design and analysis solution for advanced fan-out wafer-level chip-scale package

主要好处

  • 增强的路线规划,优化和自动交互功能,可快速设计复杂的关键互连,包括IC封装设计中的高速接口和总线
  • 通过完全访问DesignTrue DFM和组装规则检查,提高了基板良率并防止了制造和组装问题
 

 

SiP的布局选项增强快板的能力®包设计Plus来设计高性能和复杂的封装技术。它增加了一套强大的自动交互流程,路由和调整功能,可加快关键互连的计划,优化,路由和时序收敛,例如DDR,高速串行,硅基板或图形接口。智能路线流计划和自动中断工具可减少耗时且繁琐的手动中断和路由任务,并优化大型公交路线以使用最小的空间和层数。

借助SiP布局选件,您可以扩展对DesignTrue DFM技术的访问权限。利用全套DesignTrue DFM实时可制造性检查和组装规则来提高基板产量并防止制造和组装问题。该选件支持评估制造差异并创建具有相同主设计的不同基板堆叠,管芯堆叠和引线键合配置的设计变异。它还能够与炫技的双向流动®平台,为IC /封装协同设计。

Allegro封装设计器SiP布局选项变体设置

 

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