Sigrity Advanced SI
加速PCB和IC封装设计的信号完整性分析
Key Benefits
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通过尽早发现潜在的反射和串扰问题，降低成本，节省时间
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支持最前沿的SI接口，可对从DC到56GHz以上的串行和并行链路进行统计以及时域和频域分析
为了帮助您快速实现常规拓扑和标准接口，Cadence® Sigrity™ Advanced SI 技术能够以多种模式执行自动化的die-to-die信号完整性 (SI) 分析：
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针对并行总线的源同步
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串行链路，尤其是SerDes通道
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自由形式的通用拓扑探索环境，用于执行信号、电源或组合what-if分析
Advanced SI 技术采用频域、时域和统计分析方法，解决从DC到 56GHz (112Gbps) 以上的信号完整性问题。
图 1：SystemSI 拓扑环境
Sigrity Topology Explorer
通用拓扑探索功能，是探索端到端的信号和电源拓扑的理想方案，包括用于同时执行 SI 或瞬态电源完整性 (PI) 分析。此外，您还可以使用复杂的互连通道模型，并将它们连接到单个驱动器/接收器/离散元件，从而自动为互连模型上的每个端口复制电路。此功能包含在Sigrity Aurora 软件中，其网络信息可直接从物理 PCB 或 IC 封装设计中自动提取。
Sigrity SystemSI 并行总线分析
端到端分析适用于如DDRx内存的源同步并行总线接口。包含过孔向导的前仿真功能使您可以快速生成并连接模型，并基于该模型展开后续设计。随着设计被优化完善，您可以更换更详细的模型，以反映实际的硬件设计。Advanced SI 包括以下功能：
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创建互连通道模型，进行反射分析和串扰分析
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采用”直接时域有限差分法（FDTD-direct）”执行精确的同步开关噪声（SSN）分析，而无需使用S参数模型（可使用 Cadence Extraction Suites 中包含的工具导入 S 参数）
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采用Advanced SI 软件中的 Cadence Sigrity Broadband SPICE® 工具，将S参数转换为SPICE模型
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在读取和写入传输中添加均衡效果；也可添加 IBIS-AMI 模型，并利用通道仿真技术实现百万位码型仿真，从而执行误码率 (BER) 仿真
并行仿真中考虑了介质损耗和导体损耗、反射、码间干扰 (ISI)、串扰和同步开关噪声(SSN) 的影响。这些仿真可以充分考虑非理想电源分配系统的影响。图形化输出及后处理选项能为快速改进系统提供思路。
可以将仿真结果与常见 JEDEC 标准（例如 DDR4 和 DDR5）进行比较，以确保设计满足标准规范的要求。如有需要，可以配置额外测试以补充规范测试，或者针对专有 IP 创建自定义合规性测试包。
Sigrity SystemSI 串行链路分析
专注于高速 SerDes设计的chip-to-chip分析功能受到广泛业界认可，使用其基本模板可对诸如 PCI Express® (PCIe®)、HDMI、SFP+、XAUI、Infiniband、SAS、SATA 和 USB的设计进行早期评估。支持行业标准的 IBIS-AMI 发射器和接收器模型，即便串行链路含多个供应商生产的芯片，您也可以对其通道行为进行仿真。
对于芯片模型开发人员，则可使用辅助开发 IBIS-AMI 模型的技术。并且，可以添加含多个封装、连接器和电路板的模型，以反映整个通道。仿真将发现串扰问题，并验证芯片级“时钟和数据恢复”(CDR) 技术的有效性。全通道仿真（包括数百万个数据位）可确认整体误码率(BER)，进而确定抖动和噪声水平是否在指定的公差范围内。
您更可以借助于适用于常用高速接口（如 PCIe 5.0）的合规性测试包，来自动执行所需的信号质量检查；如果没有可用于首选标准的合规性测试包，您还可以进行自定义配置。
图 2：SystemSI直观的用户体验，便于用户轻松通过信号、电源和接地端口连接
来连接耦合的互连模型
来连接耦合的互连模型
主要功能
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精确处理非理想电源分配系统对SI的影响
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并行评估各种SI效应，例如损耗、反射、串扰和同步开关输出 (SSO)
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支持行业标准的 IBIS-AMI 发射器和接收器模型，即便串行链路含多个供应商提供的芯片模型，仍可以对其信道行为进行仿真
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高度自动化的测试和报告功能
