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ICPackagePCBCo-Design

IC/Package/PCB Co-Design

IC, package, and board data unified in a single design tool environment

主要好处

  • 跨域规划可缩短周期时间并提高可预测性
  • 支持由下而上的PCB影响的IC和封装规划
  • 与OSAT提供程序的设计数据兼容性
 

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Cadence公司® OrbitIO™互连设计师通过统一IC,封装和电路板的数据在一个单一的设计工具环境,使工程师能够实现性能,成本和可制造性连接的最佳平衡之前,彻底改变了跨域规划和评估过程实现—减少了迭代次数,缩短了开发周期。
 
传统的设计方法一直是一种自上而下的串行方法,其中IC以最小的上游反馈来驱动下游连接,并使用静态电子表格进行数据通信。芯片和封装级日益增长的功能集成,以及最新的高性能接口,要求在所有结构上进行更大的规划和协调,以实现产品性能目标,而为低效和易于出错的方法留出很少的空间。
 
OrbitIO互连设计器提供了一种环境,该环境能够出于计划目的将各种来源的设计内容组合在一起,然后将数据传递回各自的实现工具以完成。它可以快速探索和评估连接情况,从而提供对相邻设备和结构的影响的即时反馈。无论是内部小组还是外包的组装和测试(OSAT)提供商,计划结果和路线图都直接与包装设计资源进行交换。
 
作为一个整体Cadence的跨平台的协同设计解决方案的一部分,OrbitIO互连设计人员可以无缝地交流与Innovus数据™实现系统的Virtuoso ®定制IC设计平台,快板®封装和PCB技术。
 

 
IC方面的考虑可以指导自上而下的流程中的下游连接性,PCB方面的考虑可以推动自下而上的流程中的上游连接性。OrbitIO互连设计器的灵活和适应性环境还支持中间输出流,其中封装级别的考虑因素可以同时驱动管芯和PCB连接。

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