Cadence公司® OrbitIO™互连设计师通过统一IC，封装和电路板的数据在一个单一的设计工具环境，使工程师能够实现性能，成本和可制造性连接的最佳平衡之前，彻底改变了跨域规划和评估过程实现—减少了迭代次数，缩短了开发周期。

 

传统的设计方法一直是一种自上而下的串行方法，其中IC以最小的上游反馈来驱动下游连接，并使用静态电子表格进行数据通信。芯片和封装级日益增长的功能集成，以及最新的高性能接口，要求在所有结构上进行更大的规划和协调，以实现产品性能目标，而为低效和易于出错的方法留出很少的空间。

 

OrbitIO互连设计器提供了一种环境，该环境能够出于计划目的将各种来源的设计内容组合在一起，然后将数据传递回各自的实现工具以完成。它可以快速探索和评估连接情况，从而提供对相邻设备和结构的影响的即时反馈。无论是内部小组还是外包的组装和测试（OSAT）提供商，计划结果和路线图都直接与包装设计资源进行交换。

 

作为一个整体Cadence的跨平台的协同设计解决方案的一部分，OrbitIO互连设计人员可以无缝地交流与Innovus数据™实现系统的Virtuoso ®定制IC设计平台，快板®封装和PCB技术。