Rigid-Flex刚柔结合设计

刚柔结合 PCB 由刚性基板和柔性基板压叠在一起构成，应用于多种小型电子产品中。柔性 PCB（柔性/刚柔结合）的特性得以创造出诸如可穿戴器件、移动应用、军用设备和医疗设备等要求形小质轻的各种产品。Cadence^® Allegro^® 和 OrCAD^® 17.2-2016 版本中推出的新功能可以最大限度地减少设计迭代次数，并降低汽车、消费电子、计算、通信、移动以及可穿戴等领域应用中所普遍使用到的柔性和刚柔结合设计的整体成本。

 

该版本中针对柔性和刚柔结合设计的关键功能包括：

 

 

可以使用最新的Cross-Section Editor创建多个不同叠构刚柔结合/刚性PCB叠层。设计区域可以通过物理区域映射到在Cross-Section Editor中所创建的堆叠上。区域自动包括关联的保留区和可选的约束区域及空间。设计同步规则配合加强定义可以确保设计的正确。刚柔结合/刚性设计的准确定义也可以通过 IDX 数据交换功能传递给 MCAD 系统，从而避免不必要的MCAD-ECAD迭代。

 

 

随着制造行业不断创新，为满足客户需求，柔性和刚柔结合设计中导电层和非导电层的数量也在增加。设计工程师需要面对的不同类型材料和相关规则正在呈爆炸式增加，为了应用先进的刚柔结合技术，PCB设计工程师的工作量也在大大增加。

 

Allegro PCB Editor提供了全新的设计同步层间检查功能，使设计人员得以对两个不同的层之间的几何状况进行检查。在典型的PCB设计中，设计人员需要对各种掩膜与表面处理工艺进行验证，核查它们的间隔和覆盖率是否适当。刚柔结合设计不仅具有相同的掩膜与表面处理要求，而且还增加了弯折区域、补强等内容，这也相应地要求具备特别间隔或材料交叠、间距以及设计特征等。针对不同子类上所出现的这些对象，需要对层与层之间的状况进行验证，而现在您可以使用层间检查功能完成这样的验证。

 

层间检查功能是一种新的设计规则检查 (DRC) 引擎，旨在检查从掩膜层到掩膜层的Shape，以及从掩膜层到表面金属的状态。可以检查的项目包括：

 

 

 

此版本引入了12个新的层和19种新的表面处理工艺，您可以应用自定义的净空或交叠对这些层启用检查。启用后，这些检查将在布局过程中提供反馈，从而避免设计-验证-重新设计的迭代过程。

 

 

Enhanced Contour 是在 Add Connect 期间更有效地添加布线的一种方法，通过沿循已有的连接线或布线区域来实现。该功能移除了传统轮廓功能中连续跳出的对话窗口，引入基于视窗的两态点击来使用简单模型，并且允许对现有连接线进行推挤，由此实现了功能改进。非轮廓布线与轮廓线布线之间的过渡会被平滑处理为直线或圆弧拐角。