Virtuoso RF Solution
应对芯片、封装和电路板中的射频设计挑战
VIRTUOSO RF SOLUTION概览
主要优点
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射频集成电路、射频模组以及封装的协同设计环境消除了数据手工转换带来的设计失误
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用于仿真、版图原理图对比检查（LVS）、电磁分析以及整个模组或封装验证的单一精准电路图
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用于多PDK支持下同时编辑模组版图或芯片版图的Edit-in-Concert技术
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寄生抽取和电磁解算器的智能集成
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Cadence SiP Layout与Virtuoso Layout Suite的互操作性
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广泛的射频仿真和分析能力，可结合Virtuoso ADE Product Suite与Spectre RF仿真选件
工程师在设计5G、物联网或汽车应用时，搭建射频集成电路以及将多个集成电路集成到一个高级射频模组上，均面临着挑战。采用传统方法将设计过程分割到不同的设计板块中不再可行。射频集成电路、系统级封装模组以及印刷电路板之间再无分隔，这要求射频集成电路工程师“跳出芯片思维”，着眼于更高层面。
通过将所需所有工具紧密集成为一个综合设计环境和流程，Cadence® Virtuoso® RF Solution解决了当下射频系统所面临的难题。. Virtuoso RF Solution环境搭建在Virtuoso System Design Platform之上，融入了新的协同设计功能，可用于同时编辑集成电路以及系统级封装模组，多个电磁（EM）分析解算器，为设计师提供了多种物理抽取方法，可以在不破坏标准电路图的情况下，轻松地添加到电路图中，并且通过紧密集成的Virtuoso ADE Product Suite and Spectre® RF Option，为设计师提供了值得信任的仿真和分析引擎。
芯片、封装和电路板中的 Virtuoso RF Solution设计流程
版图协同设计
主要优点
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跨越多种技术和设计结构输入系统级封装模组和集成电路原理图
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单一Virtuoso环境支持多种技术和多PDK
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Edit-in-Concert技术可实现跨多种技术和PDK对系统级封装模组和集成电路同时进行版图编辑
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与Cadence SiP Layout的互操作性可简化设计到制造的过程
Cadence® Virtuoso® RF Solution中采用的Edit-in-Concert™技术使设计师能够跨版图编辑，并能够实时查看Virtuoso环境内的系统级变化。凭借这一技术，射频集成电路和系统级封装模组工程师能够在模块或其他结构（芯片、模组、电路板）上存在所有集成电路的情况下，编辑其版图设计，确保凸点或键合线之间的连接始终准确无误且具有可制造性。
针对系统级封装和集成电路版图的 Edit in Concert系统设计环境
通过Virtuoso Layout Suite与Cadence SiP Layout之间双向互操作这一解决方案，使采用其他解决方案时的易出错人工工作实现了自动化。这有助于简化设计规则检查（DRC）和可制造性设计检查（DFM）中系统级封装模组的物理验证流程，同时还需要进行版图原理图对比检查（LVS）和版图抽取验证（LVA）任务，确保设计已准备就绪，可用于制造。
Virtuoso Layout Suite与Cadence SiP Layout之间的互操作性
电磁分析
主要优点
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集成了智能电磁场建模接口
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多个电磁场和RC抽取解算器
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运行解算器前新颖的版图调整和预处理功能
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自动创建智能抽取视图为您的设计做好电路仿真准备
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可在整个射频集成电路或射频模块的设计及签发流程中保持精准layout原理图视图
将多个电磁解算器集成到Cadence® Virtuoso® RF Solution设计环境中，使运行关键无源元件和互连所线需的数小时手工作业实现了自动化，工程师因此能够在很短的时间内开展多项设计尝试。借助Edit-in-Concert布局技术，您能够跨设计域编辑版图。采用一种通用接口和使用模型，可以在各种设计结构上以及跨多种结构进行电磁场分析。
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设计师可以在其设计中选用最佳的电磁场解算器，包括：
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Clarity™️ 3D Solver 用于三维有限元方法
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AXIEM® 3D Planar 解算器，用于Method-of-Moment分析
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Quantus™️ Extraction Solution 用于RLC抽取和可编程电子控制（PEEC）方法
借助Clarity 3D Solver的3D结构分析
独特的电磁辅助工具有助于射频工程师所创建的所有电磁场模型的生成和管理，确保电路仿真中采用了正确的模型集合，并且，在进行不同版图结构尝试时，无需用户管理多个版图视图，即可实现版图的持续更新。
采用 AXIEM 3D Planar EM的电感网栅
电磁场解算器
Clarity 3D Solver是一种集成于Virtuoso RF设计平台中的3D电磁场仿真工具，用于分析印刷电路板、集成电路封装和集成电路设计中的关键互连线。业界领先的Cadence分布式多核技术使Clarity 3D解算器能够提供几乎无限的容量和10倍的速度，从而有效地处理这些更大、更复杂的结构。它可以创建高准确度的S参数模型，用于信号完整性、电源完整性以及射频电路仿真，使仿真结果匹配实验室测量结果。
用于电磁场建模的多种版图调整方案
AXIEM 3D Planar EM是一种集成于Virtuoso RF设计平台中的3D平面电磁场分析软件。其快速解算器技术已能够很好应对超过100K的未知无源结构和传输线。不论在芯片或者系统级封装模组上特征化和优化无源元件，AXIEM 3D Planar均具备设计师第一次时需要确保正确的准确度、容量和速度。
设计中寄生抽取和RLC类抽取有效且可以快速应用的领域，可采用Quantus Extraction Solution。原理图中维护抽取较为容易，整体上提供了更为准确的射频解决方案。
在IC级，我们先进的EM仿真工具 Cadence® EMX® Planar 3D Simulator 使设计人员能够准确而高效地仿真大型RF电路模块，库例化无源元件的性能并分析由于互连引起的寄生效应。 易于使用的EMX Simulator缩短了设计周期，降低风险，将更好的产品推向市场。EMX Simulator能与Cadence Virtuoso® 和Spectre® 平台无缝集成。 该仿真器已被代工厂广泛应用，作为无源元件IC库例化的“黄金”参考工具。
Full RF Shield
电路仿真
主要优点
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利用Virtuoso ADE Product Suite，在多个角点、参数扫描和测试平台中实现稳健的仿真管理，与Spectre仿真平台紧密集成立即可用的高性能、大容量SPICE级模拟以及射频仿真
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带RLCK寄生效应，准确高效的版图后仿真
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S参数数据的快速大容量仿真
因为搭建于Virtuoso System Design Platform顶层，Cadence® Virtuoso® RF solution能够使用现有的集成仿真技术，包括Spectre® RF Option和Virtuoso ADE Product Suite，可实现快速仿真设置，可轻松缝合回精准电路图。
将Spectre仿真技术紧密集成至Virtuoso ADE Product Suite中可实现跨多个测试平台、角点、条件和变量扫描的详尽仿真，同时还实现了高效使用模型的稳健可视化和分析能力。
搭建于已通过硅验证的仿真引擎上，Spectre RF Option具有范围广泛的分析和验证能力，包括谐波平衡和shooting Newton引擎，用于线性和非线性射频电路的高性能仿真、快速包络建模技术和S参数数据的大容量仿真。
无线系统级性能验证
